微型真空力敏器件的研究

本文首次用电荷模拟法计算了真空微电子力敏传感器的场致发射阴极与阳极间的电场分布,同时计算了<100>晶向的方形硅薄膜受压形变与压力的关系,进而得出了这种传感器的电流-压力曲线.还做了水槽模拟电场分布的实验,理论与实验符合的很好.     

On slippage induced by surface diffusion

The mechanism of surface diffusion is taken at the basis of the phenomenon of slippage of the contact line of a liquid film. With the aid of the condition of continuity of the traction vectors at the solid-liquid interface, we obtained an evolution equation for the velocity of the fluid particles at the wall which shows a marked resemblance with Millikan's equation for the slippage coefficient of gases and reduces, in the limit of small surface diffusivity, to the classical Stokes-Einstein model. The influence of surface roughness is explicitely taken into account and, among other results, cases of absence of slip caused by the attachment of the liquid film to the solid surface and of slippage solely induced by surface roughness are found. Finally, the effect of the surface deformation upon the surface velocity of the fluid particles is examined in some detail.     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

预处理工艺对硬质合金与金刚石膜间粘结力的影响

在两种经不同预处理的硬质合金YG8基底上，采用微波等离子体化学气相沉积法，在微波功率2kW，压强4.0kPa和6.5kPa，CH4和H2流量分别为1.6cm/s和100.0cm/s的条件下生长金刚石薄膜。利用X射线衍射检测了金刚石薄膜是否存在，用拉曼光谱分析了薄膜的质量，用金相显微镜观察了薄膜的洛氏硬度压痕，标定并比较了不同预处理工艺膜与基底的结合力。实验结果表明，不同的预处理方法对于粘结力的影响不大，最主要的因素是钴含量的多少。     

The microstructure of Cu films deposited by the self-ion assisted technique

The microstructures of Cu films deposited by the self-ion assisted, partially ionized beam (PIB) deposition technique under two different accelerating potentials, 0 KeV and 6 KeV, are compared. The 6 KeV film shows a bimodal (111) fiber and (100) fiber texture with an abundance of twin boundaries and a relatively large average grain size with a typical lognormal distribution. The 0 KeV film consists of small, mostly (111) oriented grains with islands of abnormally large (100) grains. The controlling factors for the abnormal growth of the (100) grains are discussed in relation to the observed microstructures, showing that all factors necessary for abnormal (100) growth are present in the films.     

LW-601喷水织机长丝织物松紧档疵点的成因及对策

松紧档疵点是喷水织机长丝织物织造过程中常见病疵之一。通过分析LW -60 1喷水织机的送经和卷取装置的工作原理 ,从机械调整与维护、生产过程管理及工艺优化等方面探讨了其产生的原因 ,并针对性提出了实用对策     

高质量ZnO薄膜的退火性质研究

在LP－MOCVD中，我们利用Zn(C2H5)2作Zn源，CO2作氧源，在（0002）蓝宝石衬底上成功制备出皮c轴取向高度一致的ZnO薄膜，并对其进行500℃-800℃四个不同温度的退火。利用XRD、吸收谱、光致发光谱和AFM等手段研究了退火对ZnO晶体质量和光学性质的影响。退火后，（0002）ZnO的XRD衍射峰强度显著增强，c轴晶格常数变小，同时（0002）ZnOX射红衍射峰半高宽不断减小表明晶粒逐渐增大，这与AFM观察结果较一致。由透射谱拟合得到的光学带隙退火后变小，PL谱的带边发射则加强，并出现红移，蓝带发光被有效抑制，表明ZnO薄膜的质量得到提高。     

多层薄膜结构气敏效应研究

在SnO2气敏薄膜层上覆盖一层或多层钝化材料（SiO2,Al2O3) 薄膜，制成的多层膜气敏元件，可很好地排除大分子气体如乙醇等对小分子H2检测的干扰，使其具有单独检测H2的功能。本文还通过测量元件的升温曲线，推导出敏感体表面的氧吸附活化能；找出活化能与灵敏度、选择性的关系。根据实验现象和物性分析结果，试着探讨了元件的敏感机理。     

Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究

对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析，结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变，600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的，而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致，为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。     

特细砂混凝土的应用及其经济性

通过介绍特细砂混凝土在嘉陵江流域的马回、东西关、桐子壕等水电站建设中的应用情况 ,分析了特细砂混凝土的特性和配合比等特点 ,并闸明了在施工中使用特细砂混凝土的经济效益。